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LED灯珠使用过程中的注意事项

时间:2018-10-18 22:00 来源:未知 作者:admin 点击:

LED LAMP使用注意事项

  1、焊接条件:(焊点需离树脂根部2mm以上)

  ◆浸焊:请在260℃、5秒以内焊接1次完成,同时避免树脂浸入锡槽。
  ◆烙铁:用30W的烙铁,其尖端温度不高于350℃,在5秒以内焊接1次完成。
  焊接时请勿在产品上施加外力。注意避免LED引脚遭受腐蚀或变色,否则会造成焊接困难,建议尽早及时使用。

  2、使用注意:

  ◆引脚成形必须在焊接前完成,电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致。
  ◆产品在高温状态下进行引脚裁切会产生不良,请在常温下进行引脚裁切。
  ◆在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何的震动或外力。

  3、静电防护

  高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的,在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品,与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地;烙铁的尖端一定要接地;推荐使用离子发生器。

  4、清洗

  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

  B、CHIP LED使用注意事项

  1、焊接条件:

  ◆回流焊:请在150℃、2分钟以内预热,加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
  ◆烙铁焊:用最高25W的可控温烙铁,其尖端温度不高于320℃,在3秒以内焊接1次完成。
  焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。

  2、包装:

  ◆由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀,可能造成界面剥离,所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最低。
  ◆产品应在自包装之日起一年内使用,包装袋未拆封前,应在温度5~30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
  ◆包装袋拆封后,产品必须在24小时内焊接使用完毕,否则产品必须在温度5~30℃、相对湿度<30%的环境中储存且时间不长于一周;若有不用的产品,请放回防潮袋密封保存
  ◆若产品超出上述储存要求或受潮,则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
  ◆产品电极表面是镀金的,容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难,建议尽早及时使用。
  ◆注意避免环境温度的快度变化,特别是在潮湿的环境里。

  3、静电防护

  高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的,在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品,与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地;烙铁的尖端一定要接地;推荐使用离子发生器。